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Traçabilité au niveau de l’unité

Traçabilité au niveau de l'unité au niveau de la matrice

Avantages pour la chaîne d'approvisionnement

Les défaillances des semi-conducteurs peuvent survenir à différents stades, de la fabrication à l’emballage, à la manipulation et même pendant le transport.
L’interaction entre les processus de fabrication complexes, les propriétés des matériaux et les facteurs externes fait qu’il est difficile d’identifier la cause exacte de la défaillance sans une approche systématique.
La complexité des défaillances des semi-conducteurs nécessite un cadre d’analyse complet capable de découvrir les causes profondes sous-jacentes.

Traçabilité de bout en bout

La traçabilité au niveau de l’unité de semi-conducteur fait référence au suivi et à la traçabilité des unités individuelles de semi-conducteur (telles que les circuits intégrés ou les microprocesseurs) tout au long de leur cycle de vie, de la production à la fin de vie.

Prévention de la contrefaçon

L’étiquetage de la matrice est un outil efficace pour prévenir la contrefaçon.

Car prevention

Conservez les informations essentielles

Il peut s’agir d’informations telles que le fabricant, la date de production, le numéro de lot et tout autre détail pertinent.
L’objectif de la traçabilité au niveau de l’unité est de garantir l’authenticité, l’intégrité et la qualité des unités de semi-conducteurs et d’assurer la transparence de la chaîne d’approvisionnement.

Traçabilité au niveau de l'unité (ULT) et normes automobiles

Les normes de sécurité fonctionnelle, telles que la norme IATF 16949, imposent la traçabilité des systèmes liés à la sécurité.

Défi de la traçabilité au niveau de l'unité (ULT)

Les avantages de la traçabilité au niveau de l'unité et le défi que représentent les nouvelles conceptions de semi-conducteurs dans la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs

Introduction :

La traçabilité au niveau de l’unité (ULT) dans la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs s’est avérée être une solution précieuse, en particulier lorsqu’elle est mise en œuvre par les fournisseurs de services d’assemblage et de test externalisés (OSAT) grâce à l’utilisation de l’étiquetage DataMatrix sur les cartes de circuits imprimés (PCB).
Cet article se concentre sur la façon dont l’ULT a bénéficié à la chaîne d’approvisionnement, en particulier en réduisant les problèmes liés aux rappels.

1- Réduction des problèmes de rappel :

La mise en œuvre de l’ULT par le biais de l’étiquetage DataMatrix sur les circuits imprimés a joué un rôle crucial dans l’atténuation des problèmes liés aux rappels.
Les fournisseurs d’OSAT peuvent suivre et tracer les composants individuels tout au long de la chaîne d’approvisionnement en identifiant de manière unique chaque unité de semi-conducteur avec un code DataMatrix.
En cas de rappel, l’identification précise des unités concernées permet de cibler les actions, de réduire l’ampleur et l’impact financier des rappels tout en garantissant la sécurité des utilisateurs finaux.

2. Renoncer à l'emballage noir :

L’analyse des causes profondes n’est pas une activité ponctuelle, mais un processus d’apprentissage et d’amélioration continus.
En mettant en œuvre une boucle de rétroaction intégrant les résultats des enquêtes sur les défaillances, les fabricants et les parties prenantes de l’industrie peuvent continuellement améliorer leurs opérations, affiner leurs conceptions et développer de nouvelles techniques pour atténuer les risques de défaillance.
Cette approche itérative favorise l’innovation, fait progresser l’industrie et renforce la fiabilité et les performances globales des dispositifs à semi-conducteurs.

3- Les défis de la mise en œuvre d'une ULT efficace :

Alors que certaines organisations, comme AMCOR, ont adopté l’ULT en utilisant DataMatrix, beaucoup d’autres n’ont fourni qu’une identification partielle, comme des numéros de pièces ou des codes de série sur la carte de circuit imprimé.
La réalisation d’une ULT complète dépend de la collaboration entre les fournisseurs d’OSAT et de l’introduction de puces 2D ou de chiplets, où plusieurs matrices provenant de différentes fabriques sont combinées.
Cette évolution dans la conception et la production des semi-conducteurs nécessite un besoin accru de traçabilité au niveau des puces, afin de garantir un suivi et une surveillance approfondis tout au long du processus de fabrication et de la chaîne d’approvisionnement.

4- Importance de la traçabilité au niveau de la matrice :

L’utilisation croissante de chiplets et de matrices mixtes provenant de différentes fabriques par les concepteurs sans fabriques a amplifié le besoin de traçabilité au niveau des matrices.
Compte tenu des origines diverses des chiplets et des interactions complexes entre les différentes matrices, le maintien de la traçabilité tout au long du cycle de production est crucial pour l’identification et la résolution des problèmes ou des défaillances potentiels.
La traçabilité au niveau des matrices permet une analyse précise des causes premières et des actions correctives ciblées, ce qui améliore la fiabilité et la qualité globales des composants semi-conducteurs.

La traçabilité au niveau de l’unité, rendue possible par l’étiquetage DataMatrix sur les circuits imprimés, a considérablement bénéficié à la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs, notamment en réduisant les problèmes liés aux rappels d’airbags.
L’abandon de l’emballage noir pour des semi-conducteurs plus complexes nécessite d’autres méthodes d’identification au niveau de l’unité.
La mise en œuvre d’une ULT efficace nécessite une collaboration entre les fournisseurs d’OSAT, l’introduction de puces 2D ou de chiplets, et une attention accrue à la traçabilité au niveau de la matrice.
En adoptant ces avancées et en assurant une traçabilité complète, l’industrie des semi-conducteurs peut améliorer la fiabilité des produits, réduire les risques et répondre à la demande croissante de composants de semi-conducteurs de haute qualité et traçables.

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