Ressources
Identification à l'aide d'une matrice de données sur chaque matrice
À l’aide d’un code 2D, trouvez la plaquette de semi-conducteur d’origine et les positions X et Y.
Utilisez l’identification pour ajouter des données supplémentaires.
Analyse des causes profondes
L’analyse des causes profondes (RCA) est une approche systématique qui permet d’identifier les causes sous-jacentes des défaillances, jouant ainsi un rôle essentiel dans la réduction des rappels.
En recherchant les causes profondes, les fabricants peuvent mettre en œuvre des mesures préventives, améliorant ainsi la qualité des produits et réduisant la probabilité de rappels.
Traçabilité au niveau de l'unité au niveau de la matrice
Les défaillances des semi-conducteurs peuvent survenir à différents stades, de la fabrication à l’emballage, à la manipulation et même pendant le transport.
L’interaction entre les processus de fabrication complexes, les propriétés des matériaux et les facteurs externes fait qu’il est difficile d’identifier la cause exacte de la défaillance sans une approche systématique.
La complexité des défaillances des semi-conducteurs nécessite un cadre d’analyse complet capable de découvrir les causes profondes sous-jacentes.
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